三星GALAXY S7无疑是最近大家关注的焦点，而网络上有关该机的各种信息也被炒得火热。日前，在《华尔街日报》披露三星GALAXY S7将会配备压感触控技术和采用Type C接口等消息之后，又有网友在微博上放出了该机的渲染图以及疑似面板的谍照，并显示这款三星新旗舰拥有多种色彩款式，但在外形上相比GALAXY S6变化不大，据称将有四个型号的版本的推出。
从此次网友在微博上曝光的三星GALAXY S7渲染图来看，该机的外形相比过去确实没有太大的变化，但在边缘部分变得更圆润和流畅一些，并且前置镜头的位置也移到了更靠近边框的部分。此外，该机在背面的设计上似乎还延续了GALAXY S6的造型，同样有着凸起摄像头，整体上比较符合此前韩国媒体所说的GALAXY S7相比GALAXY S6外观改动不大的传言。
英特尔芯片组及片上系统知识产权集团总经理艾赫迈德·扎伊迪(Ahmad Zaidi)表示：“超快速USB规范能够确保互操作性，以及在USB生态系统内实现后向兼容。”
USB设计论坛本周宣布，英特尔未来的Ivy Bridge 7系列芯片组和其他英特尔芯片组将支持USB 3.0标准。这意味着从明年开始，USB 3.0将成为基于英特尔芯片的Windows PC的标准功能。USB 3.0也被称作“超高速USB”，能够提供10倍于USB 2.0的传输速度，同时在能耗方面也有所改进。
他同时指出：“在PC中引入超高速USB技术将推动PC外设、消费电子设备和移动设备的普及。”
分析师认为，如果USB 3.0被集成至英特尔芯片组中，那么该技术将被应用于任何PC。In-Stat研究主管布莱恩·奥卢克(Brian O'Rourke)表示：“英特尔在即将推出的核心逻辑芯片组中集成超高速USB非常重要，因为这将帮助对成本敏感的PC厂商以具有竞争力的价格提供这一技术。”
英特尔目前还提供Thunderbolt高速连接技术，该技术主要被应用在苹果MacBook笔记本中。业内人士预计，2012年，USB 3.0将比Thunderbolt更加普及。
采用英特尔Ivy Bridge处理器的Windows PC预计将于明年4月至6月出货，将首次把USB 3.0作为一个标准功能。到目前为止，只有少数笔记本和桌面电脑支持USB 3.0，并需要采用AMD或NEC等厂商的芯片。