2020年2月24日西班牙·马德里—全球成长最快智能手机品牌realme于当地时间上午10：00召开的“SpeedoftheFuture”5G新品发布会上，正式带来旗下首款5G旗舰手机——“5G竞速旗舰”realme真我X50Pro5G。realme真我X5
敢越级，更全面的双模5G全网通
5G规模商用于2020年正式启动，作为realme旗下首款5G旗舰手机，真我X50Pro5G网络支持表现出众，支持SA/NSA双模5G，覆盖国际5G网
为了让用户获得更好的5G体验，realme真我X50Pro5G特有Smart5G技术，能够智能判断网络需求，支持4G/5G“无感”切换，调节网络策略，对带宽和电量进行智能化分配，有效提升电池续航能力，功耗减少30%；支持Wi-Fi6，能够在用户密集的场景下体现出更好的性能，同时带来了更远的传输距离与更高的传输速率；更支持5G+双Wi-Fi三通道同时在线，全场景智能提升网速。
首批高通骁龙8655G性能旗舰
5G旗舰，性能为王。realme真我X50Pro5G首批搭载高通骁龙8655G移动平台，集成Adreno650GPU，相比骁龙855，CPU和GPU性能同时提升25%，更拥有比上一代快2倍的AI处理能力；首批采用LPDDR5运行内存，相对LPDDR4X，速度提升29%，功耗降低20%；全系UFS3.0+TurboWrite+HPB，速度提升80%，功耗降低20%。realme真我X50Pro5G性能强悍，是一款真正的高性能5G旗舰。
真我X50Pro5G–骁龙8655G移动平台高通高级副总裁兼欧洲及中东非市场总裁EnricoSalvatori表示：“高通很高兴此次能够助力realme推出全新旗舰机型真我X50Pro5G。这次的合作具有里程碑意义，高通和realme后续将展开更紧密的合作，为欧洲及全球用户带来更多5G新机。”
为了确保手机能够更好地满血运行，realme真我X50Pro5G配备五重立体冰封散热Pro技术，由VC液冷铜板、多层立体石墨散热片、散热硅脂等多重散热材料组成，其中VC液冷均热铜板面积高达1821mm2，比传统热管散热面积更大，能够100%覆盖核心热源，散热能力更是大幅提升，让手机时刻都能保持最高性能状态。
真我X50Pro5G–五重立体冰封散热Pro技术realme真我X50Pro5G拥有4200mAh双电芯电池，首发全新65WSuperDart超级闪充技术，支持亮屏充电，边玩边充，仅需35分钟就能充满，是目前业界速度最快的充电技术之一。全系标配新一代GaN适配器，具有更高的功率密度，体积小巧，发热更低。同时，realme真我X50Pro5G兼容30WVOOC4.0闪充和18WQC/PD快充。
真我X50Pro5G–65WSuperDartSuperDart超级闪充的优势不止在充电特别快，其具备过充保护、过压保护与过流保护、过温保护、极端情况保护和内置安全IC芯片等五重安全防护，让闪充更为安心。